Les fraises "coupe diamant" sont issues de l'industrie du circuit imprimé. Elles sont initialement dédiées au fraisage de l'époxy, du carbone et des matériaux composites.
Les fraises "coupe diamant" sont aussi très performantes dans d'autres matériaux comme le HPL (High Pressure Laminate ou Stratifiés Haute Pression en Français), les "Acrylic Solid Surfaces" comme le Corian, Straton et Hi-Macs, les contreplaqués, les bois durs, l'OSB, les agglomérés, le balsa, le dépron, les mousses PU, ...
Les fraises "coupe diamant" CncFraises pulvérisent la matière, les vitesses d'avance en matière peuvent être très élevées tout en gardant une excellent qualité de coupe avec, à la clé, des gains de productivité importants.
